益豐科技EDI CON2018(北京)展覽回顧
發(fā)布者:益豐電子科技有限公司 作者: 發(fā)布時(shí)間:2018-03-23 瀏覽量:7240次
EDI CON China(電子設計創(chuàng )新大會(huì ))是一個(gè)由產(chǎn)業(yè)推動(dòng)的會(huì )議和展覽,為設計工程師和系統集成商提供針對當今通信、計算、RFID、無(wú)線(xiàn)、導航、航空航天及相關(guān)市場(chǎng)的最新射頻/微波和高速數字產(chǎn)品和技術(shù)信息。這項一年一度的盛事于2018年3月20日至22日在北京國家會(huì )議中心舉行,展會(huì )提供半導體、模塊、印刷電路板和系統級的實(shí)用設計解決方案,與會(huì )者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創(chuàng )新前沿和世界領(lǐng)先跨國科技公司的設計師。
一、益豐公司展出了自己的特色產(chǎn)品及服務(wù):
1.MMIC芯片產(chǎn)品
2.微波組件及系統
3.MEMS器件
圖1 益豐科技展臺-1